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联系人:徐建国 先生 (销售)
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石岩贴片厂 BGA返修 BGA植球

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    我公司专业从事电子产品的贴片加工、SMT贴片加工、自动插件(AIM)、PCBA组装(DIP)、及各类电子产品的OEM加工、ODM、EMS合同制造服务,具备较强的配套加工生产能力。工厂拥有一批具备丰富经验的生产、功能测试和生产管理的专业团队,以及先进的SMT加工生产线,设备先进完善,拥有国外高档*新系列全自动多功能贴片封装机,可贴装包括0201、0402在内的贴片器件,以及脚距在0.3mm超高精度的QFP、BGA等芯片,并配有进口十二温区全热风回流焊炉、全自动免清洗喷雾双波峰焊和自动锡膏印刷机,确保焊接精度和质量。专门承接各种样品及中、小批量电子产品来料加工以及OEM和ODM生产。主要服务领域包括工业类,消费类,医疗类,网络通讯类,数码类,电脑周边类等等。例如:手机主板、DVD、电脑主板、笔记本主板、网络设备板卡、仪器控制板、交换机、路由器、机顶盒、数码相机、打印机、无线电等所有覆盖工业,消费,医疗,通信,数码,电脑周边等电子高科技产品板卡及整机加工组装。 

      我们拥有一支专业、精干、高效的管理及工程技术队伍,能够迅速解决生产制程中及客户反馈的各种问题,保证产品质量持续稳定。紧随*新行业发展动向,了解*新技术发展趋势,传播SMT先进技术及理念,全面推进无铅制造技术的发展。 

      公司始终以客户满意为出发点,以“品质*一,市场第 

    一,信誉*一,服务*一”为企业经营方针,秉承“锐意进取、开拓创新;客户至上、快捷服务”的经营理念,严格遵守ISO9001:2000及ISO14001:2004质量环境管理体系,以诚信迎顾客,质量求生存,信誉求发展!

        本公司应用下列生产工艺:

1) 无铅焊料焊接工艺。(回流焊、波峰焊、手工焊、)

2) 双面回流无铅焊接工艺;

3) 通孔插装波峰无铅焊接工艺;

4) 无铅免清洗焊接工艺;

5) 超声波无铅清洗工艺;

6) 穿孔回流无铅焊接工艺;

7) BGA贴装、返修工艺;

8) 柔性线路板无铅焊接工艺



我们的服务:

行业:通讯 电力 网络 电脑 医疗 消费电子等 (1)BGA焊接、BGA贴装、BGA返



修; (2)BGA植珠、BGA测试; (3)各种电子产品的样板/大批量的贴片/插件



加工; (4)PCB打样 (5)有铅/无铅均可(OEM/ODM)



服务 交货期 (1) BGA焊接、BGA贴装、BGA返修:28小时-3天 (2) BGA植珠、



BGA测试:12小时-3天 (3) 样板SMT/DIP加工:2-3天 (4) 小批量SMT/DIP加



工:3-5天 

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